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　　一.銅的連接方式：

　　要想使鋪好銅的PCB板中的過孔聯接不呈十字交叉狀，而是直接聯接，您可以做如下操作：

　　1.點擊菜單Design，在下拉菜單點擊Rules，找到Plane->Polygon connect style，右鍵點擊選擇New rule。出現如圖1所示。

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　　圖1

　　2.在新設置的New rule 項設置過孔聯接方式。"name"欄隨便取個名字，在"where the first object matches"欄選"advanced(query)"，在"full query"欄鍵入"IsVia"，如圖2所示。(該鍵入的信息的語法可以點擊"Query Helper"來參考，如圖3所示)。意思是設置過孔的聯接方式。

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　　圖2

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　　圖3

　　3.在"Connect style"欄的下拉選項中選擇"direct connect"。

　　如果說還想對過孔設置不一樣的連接方式，只需要新建一個針對過孔的規則即可。

　　二.關于銅的編輯：

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　　首先可以正常的放置一塊銅，而后在高亮點的地方隨意的拖動其大小，另外如果想編輯其局部，可以單擊右鍵：

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　　如此即可隨意進行編輯。

　　三.Shelve的使用：

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　　在PCB編輯的過程中，可以現將所有的銅皮shelve掉，最后restore即可，這樣便不會影響PCB設計的速度。

　　四.關于鋪銅速度慢的問題：

　　首先建議關掉DRC檢測。另外：

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　　意思是在做規則設定的時候譬如間距，線寬等多用class來設定的方法，這樣可以有效的提高鋪銅的速度，這是由于在鋪銅的過程中，軟件會啟動執行檢測規則的動作。

　　五.鋪銅管理的使用：

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　　在此頁面里面可以輕易地查看PCB板中所有的銅皮，可以shelve，鎖定，忽略DRC等的操作，其中比較重要的一個功能是做規則的設定：

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　　如上圖示，我們可以先選擇某一塊銅皮，而后點擊*Create Clearance Rule*來創建間距規則，或者是點擊*Create Polygon Style Rule*來創建敷銅連接方式的規則：